2023年日本半導體展會

展會時間：2023年12月13-15日

展會地點：日本東京國際展覽中心

展會周期：每年一屆

主辦單位：SEMI Japan

組展單位：中展遠洋-國際展會

展會簡介：

每年一屆的日本半導體展會將于2023年12月13-15日在日本東京有明會展中心展出。該展是由國際半導體設備及材料協會主辦，目前已經成為全球z具影響力的半導體工業(yè)設備展覽會。根據主辦方統計數據顯示，2019年日本半導體展凈展覽面積達到14321平方米，吸引專業(yè)觀眾規(guī)模28223人次，該展已經成為亞洲具有重要影響力的半導體工業(yè)綜合展覽盛會。作為具影響力的半導體協會組織，及z具影響力半導體展會，同時也有舉辦歐洲半導體展，臺灣半導體展，美國西部半導體展。SEMICON JAPAN 2020將會集中展示半導體產業(yè)的未來趨勢及技術應用與創(chuàng)新，是各國半導體企業(yè)重要的技術交流平臺，也是進入日本市場的貿易平臺。中展遠洋將繼續(xù)為各參展企業(yè)提供專業(yè)的展會服務。SEMICON Japan是業(yè)界z大的與半導體供應鏈相關的盛會，今年將舉辦第46屆。在去年的“SEMICON Japan 2021 Hybrid”上，岸田首相在開幕式上發(fā)來了視頻致辭，談到了包括半導體制造設備和材料在內的半導體供應鏈的重要性。在今年的開幕式上，岸田首相對半導體產業(yè)的寄語備受矚目。

上屆數據：

2019年的日本半導體展會于2019年12月在東京有明展覽中心展出，參展企業(yè)800多家，展覽凈面積達14321平方米，到場觀眾共28223名，其中共有1568位來自海外，52%來自韓國，14%來自中國，14%來自臺灣，8%來自美國，2%來自德國，2%來自新加坡，1%來自香港，1%來自馬拉西亞。

展品范圍:

半導體設備和材料、集成電路、半導體分立器件、半導體照明、半導體設備;

半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體激光設備等；

導體分立器件產品與應用技術等；

半導體光電器件；

光伏太陽能、多晶硅提純及輔助設備、晶體硅電池及輔助設備、TFT—LCD設備;

電子元器件和組件、電子生產設備\SMT設備（SMT生產線社保、輔助及檢測設備、OKI系列產品、防靜電設備）、微組裝設備（粘片、鍵合、清洗、檢測、封焊設備）、工業(yè)輔料、粘結于密封、涂敷材料、表面處理、潤滑產品、焊接輔助材料等。

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