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2016年3月24日-25日，“2016中國半導體市場年會暨第五屆中國集成電路產業(yè)創(chuàng)新大會”在北京經濟技術開發(fā)區(qū)豐大國際大酒店隆重舉行。本屆年會由中國半導體行業(yè)協會與中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院(賽迪集團)主辦，賽迪顧問股份有限公司、中國半導體行業(yè)協會、北京半導體行業(yè)協會共同承辦。
2015年，在《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》等國家政策的推動下，中國集成電路產業(yè)實現了平穩(wěn)快速增長，創(chuàng)新能力進一步提升。千億級國家集成電路產業(yè)股權投資基金撬動作用逐漸顯現，地方性基金相繼設立，產業(yè)融資瓶頸得到緩解。
2016年，產業(yè)基金還將持續(xù)引領IC產業(yè)投資熱潮，“中國制造2025”、“互聯網+”等國家戰(zhàn)略的陸續(xù)實施也將有力支撐產業(yè)實現跨越發(fā)展，國內集成電路市場仍將保持旺盛增長勢頭，并不斷激發(fā)業(yè)界的創(chuàng)新活力。展望“十三五”，我國集成電路產業(yè)將進入深度調整與轉折期，這是我國實現“彎道超車”的機遇期，更是發(fā)展的攻堅期。為幫助企業(yè)準確把握政策走勢和市場機遇，本次大會廣邀國家行業(yè)主管部門、地方政府、國內外行業(yè)組織、國內外知名半導體廠商、產業(yè)鏈上下游企業(yè)、專業(yè)科研院所、知名投資機構等與會嘉賓700余人，就上述熱點和焦點問題進行深入分析與廣泛討論。
3月24日上午，中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院院長、中國半導體行業(yè)協會常務副理事長盧山主持開幕儀式，工業(yè)和信息化部副部長懷進鵬出席大會并致辭，北京市副市長隋振江出席并祝賀2016中國半導體市場年會在北京隆重召開。
本次年會以“構筑創(chuàng)新開放格局 共謀十三五跨越發(fā)展”為主題，中國工程院院士倪光南，中國半導體行業(yè)協會理事長、中芯國際集成電路有限公司董事長周子學，國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司總經理丁文武，北京經濟技術開發(fā)區(qū)管委會副主任繩立成，中國半導體行業(yè)協會副理事長、中國科學院微電子研究所所長葉甜春，工業(yè)和信息化部電子信息司司長刁石京，分別做了主題演講。演講主題緊緊圍繞新形勢下中國集成電路產業(yè)的發(fā)展方向與趨勢，探討了創(chuàng)新發(fā)展、突破提升、開放互聯等一系列議題。
24日下午召開的CEO峰會上，恩智浦半導體大中華區(qū)總裁鄭力，大唐半導體有限公司總裁錢國良，中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云，美國高通公司技術副總裁李維興，武岳峰資本創(chuàng)始合伙人潘建岳，蘇州晶方半導體科技股份有限公司副總裁王宥軍，IBM大中華區(qū)電子行業(yè)總經理陳懷宇以及賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂就推動產業(yè)跨越發(fā)展、整合創(chuàng)新、市場機遇等問題分別進行了主題演講。
會上，中國半導體行業(yè)協會揭曉了“2016年中國十大集成電路設計企業(yè)”、“2016年中國十大半導體制造企業(yè)”和“2016年中國十大半導體封裝測試企業(yè)”榜單，深圳海思、紫光展銳、中芯國際、SK海力士(中國)、江蘇新潮科技等企業(yè)分別入圍。與此同時，賽迪顧問根據業(yè)內廠商2015年的市場表現，評選出了各產品領域的年度領軍企業(yè)。恩智浦(中國)、日月光集團以及北京智芯微電子等獲得2015-2016中國半導體市場年度領軍企業(yè)獎，深圳中興微電子、杭州中天微系統、昂寶電子、東電電子、鄭州中原分別獲得集成電路芯片設計市場、中國嵌入式CPU市場、中國半導體節(jié)能芯片設計市場、中國半導體市場年度最佳設備供應商、中國密封膠市場年度領軍企業(yè)獎項。北京中科漢天下、上海思立微電子、天水華天等企業(yè)分別獲得各領域最具影響力企業(yè)獎。此外，最具成長力企業(yè)獎、最值得信賴品牌獎、最具影響力品牌獎以及眾多產品獎項分別在會上頒布。
25日上午，在主題為“中國智造，核‘芯’支撐：中國制造2025力促半導體產業(yè)實現跨越”的專題研討中，賽迪顧問半導體產業(yè)研究中心高級分析師陳東坡、上海華虹宏力半導體制造有限公司銷售副總裁陳衛(wèi)，亞德諾半導體技術(上海)有限公司亞太區(qū)電機與電源控制行業(yè)市場部經理于常濤，鄭州中原應用技術研究開發(fā)有限公司副總工程師胡生祥，賽迪顧問裝備產業(yè)研究中心總經理張凌燕等行業(yè)專家和企業(yè)代表圍繞“中國制造2025”與集成電路產業(yè)的內在聯系，深入探討了“中國制造2025”戰(zhàn)略實施如何助推集成電路產業(yè)實現跨越發(fā)展，集成電路產業(yè)核心能力的提升又如何推動“中國制造2025”戰(zhàn)略目標的實現等議題。
與此同時，另外一場主題為“智能時代，用‘芯’互聯：互聯網+催生智能芯片市場新契機”的專題研討同步舉行。會上，工信部軟件與集成電路促進中心(CSIP)集成電路處戰(zhàn)略研究總監(jiān)邢雁寧，賽迪顧問半導體產業(yè)研究中心高級分析師徐元、劉堃及郭簡，賽迪顧問電子信息產業(yè)研究中心高級分析師鹿文亮等就市場前景、技術走向、產業(yè)環(huán)境以及競爭趨勢進行了深入研討。討論指出，智能家居、可穿戴設備、汽車電子、智慧醫(yī)療等與互聯網結合的新產品已經成為未來產業(yè)的重要增長點，作為“互聯網+”應用的基礎領域，智能芯片將迎來廣闊的市場空間。
本次會議得到了北京市人民政府、北京市經濟和信息化委員會以及北京經濟技術開發(fā)區(qū)管委會的大力支持。
北京是全國政治、文化、國際交流和科技創(chuàng)新中心，科研實力位居全國前列，綜合比較優(yōu)勢突出。自國務院4號文頒布以來，北京集成電路產業(yè)進入了快速發(fā)展階段，目前已形成了以設計為龍頭、以制造為支撐，包括封裝、測試、材料、裝備等各個環(huán)節(jié)較為完整的產業(yè)鏈。中關村地區(qū)、北京經濟技術開發(fā)區(qū)、八大處工業(yè)園和林河工業(yè)開發(fā)區(qū)等四大產業(yè)集聚區(qū)已初具規(guī)模。
